联瑞新材设子公司投建半导体封装材料项目
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联瑞新材设子公司投建半导体封装材料项目
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2026年10月27日，联瑞新材宣布拟在四川乐山设立全资子公司，投资10亿元建设半导体封装用高性能粉体材料项目。该项目将分两期建设，一期投资6亿元，形成年产3万吨产能。这是联瑞新材在半导体封装材料领域的重要布局，旨在扩大其在高性能粉体材料市场的产能和影响力。
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最新进展10月27日 18:09
联瑞新材拟设子公司投建10亿元半导体封装用高性能粉体材料项目报道时间线
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10月27日
- 财联社电报联瑞新材拟设子公司投建10亿元半导体封装用高性能粉体材料项目
联瑞新材拟在四川乐山设立全资子公司，投资10亿元建设半导体封装用高性能粉体材料项目，分两期建设，一期投资6亿元，形成年产3万吨产能。
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