台积电先进封装拟涨价

1. 14:22
   IT之家

   台积电先进封装拟涨价最高20%

   台积电正考虑将其先进封装工艺价格上调10%至20%，原因是AI需求急剧攀升导致半导体供应链产能持续吃紧。CoWoS封装技术广泛应用于先进AI处理器，市场需求已从GPU扩展至CPU及客制化特殊应用积体电路，设备交货期已从3-6个月延长至6-8个月。

2. 13:52
   华尔街见闻

   台积电拟上调先进封装价格10%-20%，英伟达、AMD成本承压

   台积电计划将先进封装工艺价格上调10%至20%，主要针对CoWoS技术，预计2026年月产能将突破13万片。此举将直接推高英伟达、AMD等芯片大厂的生产成本，并可能进一步拉升苹果iPhone及MacBook的终端售价。

3. 13:27
   财联社电报

   台积电拟将先进封装价格最高上调20%

   台积电计划将CoWoS封装服务价格上调10%至20%，受AI需求爆发和半导体供应链产能紧张影响。该封装技术广泛应用于高端AI处理器，需求已从GPU延伸至CPU和定制ASIC，同时AI芯片测试周期延长加剧封测产能压力。

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