英伟达与矽品扩大CPO合作

英伟达宣布与六家供应链合作伙伴扩大全球制造能力，计划在未来3年内将基板产能提升至2.5倍。公司向IBIDEN支付数十亿美元预付款支持日本工厂扩建，与三星电机、欣兴电子合作提升基板产能，并与Amkor合作将韩国中介层晶圆产能提高300%以上。此外，英伟达向京元电子支付11亿美元预付款支持测试产能，与矽品精密合作将CPO光学引擎产能提升15倍。

英伟达宣布与六家核心供应商签署大规模产能扩张协议，涵盖基板、先进封装、半导体测试及光学引擎等关键环节。基板产能将在未来三年内提升2.5倍，先进封装产能增幅逾300%，测试产能翻倍，共封装光学引擎产能扩大15倍以上。

英伟达与矽品精密计划扩大光引擎制造产能，支持共同封装光学技术及大规模计算基础设施连接需求。双方目标是在2027年年中将相关产能提升至目前的15倍，并计划到2028年底再翻一倍。