三星扩大美韩晶圆代工产能

2026年10月29日，三星电子宣布扩大对美国和韩国的晶圆代工业务产能投资，计划为代工客户增建晶圆厂。这是三星在晶圆代工领域的重要扩张举措，旨在提升其全球半导体制造能力。目前报道仅提供了这一初步信息，尚未透露具体投资金额、建厂地点或产能规模等细节。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。