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科翔股份20亿投建AI算力PCB项目

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AI 综述

2026年10月30日,财联社报道,科翔股份拟投资20亿元在惠州建设高端AI算力用PCB基板项目。该项目计划2年建成,将新增年产4.6万平方米mSAP基板和120万平方米AI服务器用PCB基板产能。这是科翔股份在AI算力领域的重要布局,旨在满足日益增长的AI服务器用PCB基板市场需求。

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10月30日
  1. 财联社电报
    科翔股份拟投资20亿元建设高端AI算力用PCB基板项目

    科翔股份拟投资20亿元在惠州建设高端AI算力用PCB基板项目,计划2年建成,新增年产4.6万平方米mSAP基板和120万平方米AI服务器用PCB基板产能。

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