三星投资日本封装技术

2026年11月1日，财联社报道称，三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术。李在镕访问了日本横滨先进封装研究中心，计划自2024年起5年内投资400亿日元，将该中心打造为全球先进封装研发中心。三星还计划到2027年将当地研发人员扩大至100人以上。这是三星在先进封装技术领域的重要战略布局，旨在加强其在半导体封装领域的竞争力。

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