跳到正文
热点事件持续更新

星闪大带宽SLB 2.0预计2026年底商用

1 篇报道1 个报道来源2 小时前更新

先了解这件事

AI 综述

北京中科晶上研发的星闪2.0高带宽SLB芯片预计2026年12月首发商用,这将加速星闪AP和路由的普及。华为此前已展示支持Wi-Fi7+星闪异构网络融合的路由器方案,理论峰值速率达3600Mbps。目前没有更早的报道与此报道矛盾,因此无法进行对比。

AI 根据报道生成 · 1 小时前更新

报道时间线

沿着报道,了解事件的不同侧面。

10月25日
  1. IT之家
    星闪大带宽 SLB 2.0 预计 2026 年底商用,星闪路由即将问世

    北京中科晶上研发的星闪 2.0 高带宽 SLB 芯片预计 2026 年 12 月首发商用,星闪 AP 和路由将加速普及。华为此前已展示支持 Wi-Fi7+星闪异构网络融合的路由器方案,理论峰值速率达 3600Mbps。

本事件热度走势

还没有足够的连续观测数据,暂不绘制趋势。