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台积电拟进军先进存储芯片制造

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AI 综述

2026年11月6日报道,台积电正在考虑进军先进内存芯片制造领域,计划生产3D DRAM芯片。此举是应其最大客户英伟达的请求,旨在使台积电在AI硬件供应链中获得更大份额。目前台积电尚未正式宣布相关计划,仍处于考虑阶段。

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报道时间线

沿着报道,了解事件的不同侧面。

11月6日
  1. 财联社电报
    台积电考虑进军先进存储芯片制造领域

    台积电正在考虑进军先进内存芯片制造领域,计划生产3D DRAM芯片,这是应其最大客户英伟达的请求。此举将使台积电在AI硬件供应链中获得更大份额。

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