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英伟达披露下一代CPO技术

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AI 综述

2026年10月31日,英伟达在SEMICON West 2026上展示了名为OOI的下一代共封装光学技术。该技术将光引擎直接集成到承载GPU的硅中介层之上,目前原型样品已就位。英伟达尚未公布该技术的商业化时间表。这是英伟达在共封装光学技术领域的最新进展,展示了其在AI硬件领域的持续创新。

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报道时间线

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10月31日
  1. 财联社电报
    英伟达披露下一代CPO技术 OOI原型样品已就位

    英伟达在SEMICON West 2026上展示了名为OOI的下一代共封装光学技术,该技术将光引擎直接集成到承载GPU的硅中介层之上,目前原型样品已就位,但尚未有商业化时间表。

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