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星宸科技雷达芯片出货规模

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AI 综述

星宸科技宣布其首款高阶前向主雷达芯片已实现量产上车,方案正在多家车企导入;第二款全固态补盲雷达芯片已交付定制大客户,预计明年上半年随合作车型发布并量产上车。公司表示,两款芯片合计有望在明年达到数百万颗出货规模。

AI 根据报道生成 · 41 分钟前更新

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10月28日
  1. 财联社电报
    星宸科技:两款雷达芯片合计有望明年达到数百万颗出货规模

    星宸科技表示,其首款高阶前向主雷达芯片已实现量产上车,方案正在多家车企导入;第二款全固态补盲雷达芯片已交付定制大客户,预计明年上半年随合作车型发布并量产上车。两款芯片合计有望在明年达到数百万颗出货规模。

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