高通展示端侧MoE智能体

2026年11月8日，高通在进博会展出端侧MoE智能体，展示终端侧AI正从单点功能向智能体体验演进。MoE模型通过调用部分专家模块而非全部参数，在终端有限条件下提升复杂任务完成度。这一进展需要模型、推理、存储和芯片平台等多方协同优化，标志着终端AI技术的新发展方向。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。