屹唐投资18亿建半导体装备基地

2026年10月29日，屹唐股份宣布通过全资子公司在北京经济技术开发区投资18亿元建设半导体集成电路装备制造基地项目。该项目将聚焦干法去胶、快速热处理等设备的规模化生产。项目用地需通过招拍挂程序取得，同时尚需办理备案、环评等审批手续。目前项目处于前期准备阶段，具体建设周期和投产时间尚未公布。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。