深南电路FC-BGA封装基板量产能力提升
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深南电路FC-BGA封装基板量产能力提升
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2026年11月1日，财联社电报报道，深南电路在广州生产基地的产能稳步释放，FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品的批量生产能力。同时，30层及以上产品的技术研发及打样工作也在按期推进中。这标志着深南电路在高端封装基板领域的技术实力和生产能力得到了进一步提升。
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最新进展11月1日 07:56
深南电路：FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力报道时间线
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11月1日
- 财联社电报深南电路：FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力
深南电路2026年三季度广州生产基地产能稳步释放，FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力，30层及以上产品技术研发及打样按期推进中。
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