芯片封装关键材料实现产业化

2026年11月4日，武汉柔显科技宣布自主研发的电子级聚酰亚胺系列材料实现产业化。该材料具有耐高温、绝缘性好等特点，主要用于柔性显示和芯片封装领域。当前芯片封装用感光型保护聚酰亚胺材料的国产化率低于15%，该项目计划在3至5年内扩大规模化应用。

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