联发科组建AI芯片封装团队
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联发科组建AI芯片封装团队
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AI 综述
2026年11月6日，联发科宣布前英特尔高管纳维德·沙赫里亚里将于11月9日加入公司出任高级副总裁，负责先进工艺与封装等关键环节。联发科正与英特尔就EMIB技术合作，同时支持台积电CoWoS技术，形成'CoWoS+EMIB'双路线封装策略。公司首款AI加速器ASIC已于2026年9月开始出货，预计第四季度带来约25亿美元营收，并计划2027年实现约160亿美元AI ASIC营收。
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最新进展11月6日 07:48
联发科组建'封装梦之队'：招募英特尔前高管，双线布局AI芯片封装战略报道时间线
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11月6日
- IT之家联发科组建'封装梦之队'：招募英特尔前高管，双线布局AI芯片封装战略
联发科宣布前英特尔高管纳维德·沙赫里亚里将于11月9日加入公司出任高级副总裁，负责先进工艺与封装等关键环节。联发科正与英特尔就EMIB技术合作，同时支持台积电CoWoS技术，形成'CoWoS+EMIB'双路线封装策略。公司首款AI加速器ASIC已于2026年9月开始出货，预计第四季度带来约25亿美元营收，并计划2027年实现约160亿美元AI ASIC营收。
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