英飞凌与Wolfspeed扩大碳化硅晶圆供应

2026年10月25日，英飞凌与Wolfspeed宣布扩大并延长碳化硅晶圆供应协议，将双方超过20年的合作从150mm规格延伸至200mm。这一协议反映了碳化硅产业向大尺寸晶圆升级的趋势，200mm晶土能增加单片晶圆的可用芯片面积，降低单位衬底成本，并改善整体制造效率。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。