三星泰勒晶圆厂建设进展

2026年10月17日，IT之家报道，三星电子美国泰勒第二晶圆厂（Fab 2）计划于2026年11月动工，第一晶圆厂（Fab 1）仍按计划于2026年内上线。10月23日，IT之家报道称，三星为泰勒首座晶圆厂追加设备，新增每月6000片产能，该厂设计产能为每月2万片，预计2027年下半年达产。同时，三星将于11月启动第二晶圆厂建设，预计2030年投产。10月29日，财联社电报报道称，三星预测2027年芯片市场将保持强劲，有望创下全年业绩纪录，美国泰勒晶圆厂将于2027年启动大规模生产，助力晶圆代工业务增长。

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1. 10月29日 09:09 · 2 篇报道
   三星电子预测2027年芯片市场强劲
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2. 10月23日 14:43 · 1 篇报道
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3. 10月17日 08:38 · 1 篇报道
   三星泰勒第二晶圆厂动工
   IT之家：三星电子美国泰勒第二晶圆厂计划 2026 年 11 月动工