智原获AI芯片开案
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智原获AI芯片开案
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AI 综述
智原科技于2026年10月28日宣布获得美国客户重要AI芯片开案。该芯片将采用三星2nm先进制程，并运用逻辑SoC与定制DRAM垂直堆叠技术，支持FP64计算和PCIe Gen6。客户原计划使用4nm工艺，后因性能和功耗考虑改为此方案。智原2026年第三季度合并营收达36.6亿新台币，同比增长13%，环比增长11%。
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最新进展10月28日 17:01
智原科技获美国AI芯片开案，采用三星2nm制程与3D堆叠DRAM报道时间线
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10月28日
- IT之家智原科技获美国AI芯片开案，采用三星2nm制程与3D堆叠DRAM
智原科技宣布获得美国客户重要AI芯片开案，基于三星2nm先进制程，采用逻辑SoC与定制DRAM垂直堆叠技术，支持FP64计算和PCIe Gen6。客户原计划使用4nm工艺，后因性能和功耗考虑选择此方案。智原2026Q3合并营收36.6亿新台币，同比增长13%，环比增长11%。
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