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英特尔Nova Lake-H处理器曝光

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AI 综述

2026年11月6日,IT之家报道了英特尔Nova Lake-H处理器的最新信息。爆料者放出了该处理器的无水印照片,显示其采用4P+8E+4LPE共16核配置,封装面积为276mm²。该处理器采用多芯粒模块化设计,包含计算、图形、SoC枢纽等功能模块,分别使用台积电N2P和英特尔18A-P制程。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

报道时间线

沿着报道,了解事件的不同侧面。

11月6日
  1. IT之家
    英特尔 Nova Lake-H 照片曝光:4P+8E+4LPE 共 16 核,封装面积 276mm²

    爆料者放出英特尔 Nova Lake-H 处理器无水印照片,展示其 4P+8E+4LPE 共 16 核配置及 276mm² 封装面积。该处理器采用多芯粒模块化设计,包含计算、图形、SoC 枢纽等功能模块,分别使用台积电 N2P 和英特尔 18A-P 制程。

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