国内首款12英寸多晶碳化硅衬底问世
热点事件持续更新
国内首款12英寸多晶碳化硅衬底问世
1 篇报道1 个报道来源1 小时前更新
先了解这件事
AI 综述
2026年10月29日，湖南泰坦未来科技有限公司推出国内首款12英寸多晶碳化硅衬底。该产品已通过台积电认证测试并向三星送样，主要解决AI芯片与先进封装的散热问题。产品沉积速度达每小时60微米，最低电阻率小于1毫欧·厘米，孔洞缺陷少于每平方厘米0.1个，预计2027年后逐步规模化供货。
AI 根据报道生成 · 1 小时前更新
最新进展10月29日 14:08
湖南泰坦未来推出国内首款12英寸多晶碳化硅衬底报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月29日
- IT之家湖南泰坦未来推出国内首款12英寸多晶碳化硅衬底
湖南泰坦未来科技有限公司推出国内首款12英寸多晶碳化硅衬底，该产品已通过台积电认证测试并向三星送样，主要解决AI芯片与先进封装的散热问题。产品沉积速度达每小时60微米，最低电阻率小于1毫欧·厘米，孔洞缺陷少于每平方厘米0.1个，预计2027年后逐步规模化供货。
本事件热度走势
还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。