三星电子蚀刻工艺配方泄露

2026年下半年，三星电子发现其半导体蚀刻工艺配方被泄露至美国半导体设备厂商泛林半导体的韩国业务部门。三星电子通过监测发现，泛林韩国分公司存在多次未授权的数据传输行为。这些工艺配方记录了设备温度、压力、气体流量、处理时长等生产条件参数，属于承载半导体厂商独有工艺的核心技术资料。三星电子于今年下半年察觉该事件，目前尚未公布后续处理措施。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。