英飞凌欧洲建全球首座12英寸氮化镓晶圆厂
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英飞凌欧洲建全球首座12英寸氮化镓晶圆厂
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2026年10月27日，英飞凌宣布将在欧洲建设全球首个用于生产氮化镓功率半导体的300mm（12英寸）大规模量产晶圆厂。该工厂计划于2027年底投产，建成后单片晶圆芯片产出将是200mm晶圆的2.3倍。英飞凌计划在2034年前投资约11亿欧元升级其位于奥地利Villach的现有洁净室设施，以实现这一目标。早先报道称英飞凌将在奥地利维拉赫投资11亿欧元建设新工厂，但未披露具体产能和投产时间；后续报道称该工厂将用于生产氮化镓功率半导体，并明确了投产时间和产能提升数据。
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最新进展10月27日 17:26
英飞凌将在欧洲建设全球首个12英寸氮化镓功率半导体大规模量产晶圆厂报道时间线
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10月27日
- IT之家英飞凌将在欧洲建设全球首个12英寸氮化镓功率半导体大规模量产晶圆厂
英飞凌宣布将在欧洲建设全球首个用于生产氮化镓功率半导体的300mm（12英寸）大规模量产晶圆厂，计划于2027年底投产。该工厂将使单片晶圆芯片产出是200mm晶圆的2.3倍，英飞凌计划在2034年前投资约11亿欧元升级其位于奥地利Villach的现有洁净室设施。
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