三星第二座晶圆厂为AMD、英伟达生产芯片

三星电子将利用其位于美国得克萨斯州泰勒市的第二座晶圆代工厂，为AMD和英伟达生产高带宽内存芯片的基础裸片。该工厂预计将于2026年11月正式动工，采用2纳米制程技术，占地约270万平方英尺，规模约为三星首座工厂的1.5倍，全部产能已获订单，大部分来自AMD。

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