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五方合作开发2nm医疗影像AI芯片

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AI 综述

2026年10月23日,LSTC日本尖端半导体技术中心、北海道大学、富士胶片、GE医疗和imec五方宣布承接日本NEDO项目委托,共同开发基于2nm工艺的医疗影像低功耗AI推理芯片。该芯片将应用于光子计数CT数据重构、超声与CT/MRI影像实时叠加、术中显微镜影像实时识别等场景,目标是提供现有GPU 5倍以上的图像处理速度和10倍以上的能效,并计划在北海道大学附属医院进行临床应用。

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10月23日
  1. IT之家
    富士胶片、GE 医疗等五方合作开发 2nm 医疗影像低功耗 AI 推理芯片

    LSTC 日本尖端半导体技术中心、北海道大学、富士胶片、GE 医疗、imec 五方宣布承接日本 NEDO 项目委托,共同开发基于 2nm 工艺的医疗影像低功耗 AI 推理芯片。该芯片将应用于光子计数 CT 数据重构、超声与 CT/MRI 影像实时叠加、术中显微镜影像实时识别等场景,目标是提供现有 GPU 5 倍以上的图像处理速度和 10 倍以上的能效,并在北海道大学附属医院进行临床应用。

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