先进封装扩产遇瓶颈

2026年11月8日报道显示，AI算力和高端存储需求带动先进封装行业大规模扩产，总投资超400亿元。长电科技、通富微电等厂商正加码2.5D/3D封装、Chiplet和HBM技术。然而，行业面临多重瓶颈：设备交期延长、材料供应紧张、复合型人才短缺和客户认证困难，导致产能释放慢于投资节奏。国产供应链在不同环节受益程度分化，设备环节订单兑现最快，材料板块增长较快但利润传导慢。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

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