光迅科技硅光芯片项目开工

2026年11月1日，光迅科技在高端光电子产业基地启动一期项目，正式开工。该项目为高端光电子及硅光芯片器件产业化项目，建设用地3.5万平方米，包含两栋洁净厂房和智能化仓储等设施。项目总建筑面积达16.63万平方米，同时配套建设员工宿舍等生活设施。这是光迅科技在光电子领域的重要产业布局，旨在提升其在硅光芯片领域的生产能力。

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