Terafab规划2032年月产百万片晶圆

2026年11月9日，华尔街见闻报道称，马斯克旗下半导体合资企业Terafab计划于2032年实现月产100万片晶圆的目标，其中70万片将用于存储芯片，规模与三星当前DRAM产能相当。Terafab已开始与日本半导体设备供应商洽谈订单，并计划在得克萨斯州投资168亿美元建设半导体综合体，整合光罩制造、光刻等工序，旨在将芯片设计迭代周期从6-9个月压缩至数周。

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