半导体封测年会召开

1. 14:18
   财联社电报

   第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会将于11月4日至6日举行 多家上市公司参会

   第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会将于11月4日至6日在南京举行，华天科技、长电科技、通富微电等企业参会，交流先进封装发展方向。会议由中国半导体行业协会指导，封测分会主办，华天科技和未来半导体承办。

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