京东方玻璃基封装载板工艺完备
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京东方玻璃基封装载板工艺完备
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AI 综述
2026年11月6日，京东方宣布已实现玻璃基封装载板全流程工艺拉通，试验线已产出24层载板并通过测试。据IT之家报道，京东方披露其玻璃基封装载板业务布局及进展，设计产能为1000片/月，并计划在2027年一季度前达到量产条件。这标志着京东方在半导体封装材料领域取得了重要技术突破。
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最新进展11月6日 10:43
京东方：已拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力报道时间线
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11月6日
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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。