回天新材半导体封装用胶批量供货

回天新材在2026年11月2日宣布，其半导体封装用胶部分产品已实现批量供货。同时，公司光模块用胶产品正在持续推进客户测试导入。回天新材三季度电子电器板块收入占比有所提升，这表明其半导体相关业务正在稳步发展。报道中未提及具体供货数量、客户名称或产品性能等细节。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

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