终端侧AI向智能体体验演进

2026年11月8日，高通公司AI产品技术中国区负责人万卫星指出，终端侧AI正从解决具体任务向智能体体验演进。端侧AI通过MoE（专家混合）技术可在有限资源下提升模型智能水平，与云端形成计算连续体协同关系。高通在进博会展示了与合作伙伴共同优化的端侧MoE智能体演示，体现了终端侧AI从单点技术创新走向产业协同的发展趋势。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。