后摩智能完成数十亿元B轮融资，端侧AI芯片进入规模化兑现期

后摩智能完成B轮融资，金额达数十亿元人民币，本轮融资将用于扩大M50芯片规模化交付，推进新一代M6X与3D CIM产品研发。M50芯片量产不到一年已获得150多个产品定点，服务客户超百家，覆盖Agent Computer、智能移动终端、具身机器人和边缘推理四大方向。