SK海力士HBM4后道设备订单推迟至明年，扩产节奏低于预期

SK海力士第六代HBM4部分后道设备订单被推迟至明年，扩产节奏低于市场预期。公司已向主要客户提供16层堆叠样品，在高堆叠封装技术上保持领先，但投资重心可能向通用DRAM倾斜。