SEMI 预测：2026 年全球半导体硅晶圆出货增长 11.8%，2027~2029 年有望持续刷新纪录

SEMI 预测 2026 年全球半导体硅晶圆出货将同比增长 11.8%，达 144.2 亿平方英寸，为历史次高。2027~2029 年出货量有望超越 2022 年高点，期末达 170.34 亿平方英寸。AI 驱动的需求增长推动先进逻辑和存储工艺晶圆需求上升。