IBM与西门子合作推进纳米堆叠架构，加速3D晶体管量产进程

IBM与西门子达成研究合作，推进纳米堆叠晶体管架构的开发，结合IBM的半导体创新与西门子的EDA和制造软件专长，加速3D晶体管量产。纳米堆叠架构将晶体管垂直堆叠，在7nm节点下可实现指甲盖大小面积内集成近1000亿个晶体管，密度是IBM 2021年2nm测试芯片的两倍，同等功耗下性能提升50%或同等性能下功耗降低70%。