华为黄宇：韬定律最大挑战在于 EDA 工具

华为半导体 EDA 首席科学家黄宇在 2026 湾芯展上表示，韬定律最大挑战在于 EDA 工具，同时存在工艺、工程和系统设计挑战。韬定律分四层：器件层优化晶体管结构，链路层为最大创新点，芯片层实现软硬件协同设计，系统层聚焦超级节点互联。