英伟达在柏林GTC大会上宣布与多家封测厂商深化合作

英伟达在柏林GTC大会上确认Vera Rubin GPU及CPU已全面量产，并与ASE/SPIL、KYEC及Amkor等封测厂商达成合作，涉及资金规模逾40亿美元。美银证券指出，AI基础设施建设的核心瓶颈已从芯片设计转移至封装与测试产能，CPO技术加速部署将带来2027年设备需求拐点式增长。