英飞凌将在欧洲建设全球首个12英寸氮化镓功率半导体大规模量产晶圆厂

英飞凌宣布将在欧洲建设全球首个用于生产氮化镓功率半导体的300mm（12英寸）大规模量产晶圆厂，计划于2027年底投产。该工厂将使单片晶圆芯片产出是200mm晶圆的2.3倍，英飞凌计划在2034年前投资约11亿欧元升级其位于奥地利Villach的现有洁净室设施。