格芯获选在纽约建设两座晶圆厂，与美国商务部达成协议调整9.55亿美元资助并为其额外分配约4%股权

格芯被选定为美国纽约州马耳他市两座新半导体制造工厂的技术提供商和运营方，项目是美日5,500亿美元投资协议的一部分。格芯与美国商务部达成协议，调整其《芯片与科学法案》获得的9.55亿美元资金，并为美国商务部分配约4%的格芯股权，使其总持股比例升至约7%。首期约100亿美元投资将用于建设一座300毫米晶圆厂，预计2029年投产，全面运营后每年可新增约90万片300毫米晶圆制造能力。