台积电先进封装拟涨价最高20%

台积电正考虑将其先进封装工艺价格上调10%至20%，原因是AI需求急剧攀升导致半导体供应链产能持续吃紧。CoWoS封装技术广泛应用于先进AI处理器，市场需求已从GPU扩展至CPU及客制化特殊应用积体电路，设备交货期已从3-6个月延长至6-8个月。