财联社电报·2026-10-27 18:09· 7 小时前AI 评分32

联瑞新材拟设子公司投建10亿元半导体封装用高性能粉体材料项目

联瑞新材：拟设子公司投建10亿元半导体封装用高性能粉体材料项目

AI 导读

联瑞新材拟在四川乐山设立全资子公司，投资10亿元建设半导体封装用高性能粉体材料项目，分两期建设，一期投资6亿元，形成年产3万吨产能。

来源：财联社电报 · cls.cn

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