台积电拟将先进封装价格最高上调20%

台积电计划将CoWoS封装服务价格上调10%至20%，受AI需求爆发和半导体供应链产能紧张影响。该封装技术广泛应用于高端AI处理器，需求已从GPU延伸至CPU和定制ASIC，同时AI芯片测试周期延长加剧封测产能压力。