终端侧AI：从单点应用走向智能体体验

高通公司AI产品技术中国区负责人万卫星指出，终端侧AI正从解决具体任务向智能体体验演进。端侧AI通过MoE技术可在有限资源下提升模型智能水平，与云端形成计算连续体协同关系。高通在进博会展示了与合作伙伴共同优化的端侧MoE智能体演示，体现了终端侧AI从单点技术创新走向产业协同的发展趋势。