高通 HBC 技术完成验证，AI250 加速器将提供 133 TB/s 内存带宽

高通宣布第一代高带宽计算（HBC）技术已完成硬件验证，将为 AI250 加速器提供 133 TB/s 的有效内存带宽，比 AI200 提升 18 倍。AI250 计划于 2027 年上半年出样，采用多层 LPDDR 内存堆叠设计，目标是实现每瓦带宽达到传统 HBM 方案的 6 倍。