星宸科技：两款雷达芯片合计有望明年达到数百万颗出货规模

星宸科技表示，其首款高阶前向主雷达芯片已实现量产上车，方案正在多家车企导入；第二款全固态补盲雷达芯片已交付定制大客户，预计明年上半年随合作车型发布并量产上车。两款芯片合计有望在明年达到数百万颗出货规模。