先进封装扩产潮面临设备材料人才认证瓶颈

AI算力和高端存储需求带动先进封装行业大规模扩产，总投资超400亿元。长电科技、通富微电等厂商加码2.5D/3D封装、Chiplet和HBM技术，但面临设备交期延长、材料供应紧张、复合型人才短缺和客户认证困难等挑战，导致产能释放慢于投资节奏。国产供应链在不同环节受益程度分化，设备环节订单兑现最快，材料板块增长较快但利润传导慢。