湖南泰坦未来推出国内首款12英寸多晶碳化硅衬底

湖南泰坦未来科技有限公司推出国内首款12英寸多晶碳化硅衬底，该产品已通过台积电认证测试并向三星送样，主要解决AI芯片与先进封装的散热问题。产品沉积速度达每小时60微米，最低电阻率小于1毫欧·厘米，孔洞缺陷少于每平方厘米0.1个，预计2027年后逐步规模化供货。