智原科技获美国AI芯片开案，采用三星2nm制程与3D堆叠DRAM

智原科技宣布获得美国客户重要AI芯片开案，基于三星2nm先进制程，采用逻辑SoC与定制DRAM垂直堆叠技术，支持FP64计算和PCIe Gen6。客户原计划使用4nm工艺，后因性能和功耗考虑选择此方案。智原2026Q3合并营收36.6亿新台币，同比增长13%，环比增长11%。