三星电子计划2027年全面进军硅光子学，拟以全栈方案与台积电竞争

三星电子计划2027年全面进军硅光子学领域，首先利用12英寸技术为客户代工光子集成电路，后续将扩展到PIC-EIC整合、光封装领域。三星将以从存储到逻辑到封装的全栈解决方案与台积电竞争，并考虑对硅光子学相关公司进行合并和收购。