AI芯片封装逼近掩模极限，CoWoS-L与EMIB-T技术路线竞争加剧

半导体产业纵横分析AI芯片封装技术发展，指出台积电CoWoS-L凭借技术成熟度和良率优势预计到2028年仍将是主流方案，而英特尔EMIB-T作为替代路线正在发展。随着AI芯片规模扩大，封装尺寸持续增长，从2016年的1.5倍掩模尺寸扩展到当前的3.3倍，并计划2026年达到5.5倍。封装技术正从单纯连接转向系统级互连和供电设计，散热、良率和成本成为下一阶段关键挑战。